在日常生活中，人們越來越依賴電子設(shè)備，電子技術(shù)的升級也意味著人們對電源技術(shù)的發(fā)展寄予厚望。以下是電源管理技術(shù)的主要分類的簡介。
電源管理半導(dǎo)體就所包含的器件而言，明確強調(diào)了電源管理集成電路（電源管理IC，稱為電源管理芯片）的位置和作用。功率管理半導(dǎo)體包括兩部分，即功率管理集成電路和功率管理分立半導(dǎo)體器件。
在日常生活中，人們越來越依賴電子設(shè)備，電子技術(shù)的升級也意味著人們對電源技術(shù)的發(fā)展寄予厚望。以下是電源管理技術(shù)的主要分類的簡介。
電源管理半導(dǎo)體就所包含的器件而言，明確強調(diào)了電源管理集成電路（電源管理IC，稱為電源管理芯片）的位置和作用。功率管理半導(dǎo)體包括兩部分，即功率管理集成電路和功率管理分立半導(dǎo)體器件。
電源管理集成電路包括許多類別，大致分為兩個方面：電壓調(diào)節(jié)和接口電路。穩(wěn)壓器包括一個線性低壓差穩(wěn)壓器（即LDO）以及一系列正負輸出電路。
另外，沒有脈寬調(diào)制（PWM）型的開關(guān)電路。由于技術(shù)的進步，集成電路芯片中數(shù)字電路的物理尺寸越來越小，因此工作電源正朝著低壓發(fā)展，并且出現(xiàn)了一系列新的穩(wěn)壓器。
電源管理的接口電路主要包括接口驅(qū)動器，電機驅(qū)動器，功率場效應(yīng)晶體管（MOSFET）驅(qū)動器，高壓/大電流顯示驅(qū)動器等。用于功率管理的分立半導(dǎo)體器件包括一些傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件，可以將其分為兩類。
一種類型包含整流器和晶閘管；另一種類型則包含整流器和晶閘管。另一種類型是三極管類型，它包含功率雙極晶體管并包含MOS結(jié)構(gòu)。
功率場效應(yīng)晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等。在某種程度上，正是由于功率管理IC的大規(guī)模發(fā)展，功率半導(dǎo)體才被更名為功率管理半導(dǎo)體。
正是因為如此多的集成電路（IC）進入電源領(lǐng)域，人們才在電源技術(shù)的當前階段要求更多的電源管理。電源管理半導(dǎo)體書的主要部分是電源管理IC，可以將其大致歸納為以下8種類型。
1. AC / DC調(diào)制IC，包括低壓控制電路和高壓開關(guān)晶體管； 2. DC / DC調(diào)制IC，包括升壓/降壓調(diào)節(jié)器和電荷泵； 3.功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制IC，為功率輸入電路提供功率因數(shù)校正功能； 4.脈沖調(diào)制或脈沖幅度調(diào)制PWM / PFM控制IC，它是脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器，用于驅(qū)動外部開關(guān)； 5.線性調(diào)制IC（例如線性低壓差穩(wěn)壓器（LDO等），包括正負穩(wěn)壓器以及低壓差LDO調(diào)制管； 6，電池充電和管理IC。包括電池充電，保護和功率顯示IC，以及電池數(shù)據(jù)通信“智能”電池IC； 7，熱插拔板控制IC（不受從工作系統(tǒng)插入或拔出另一個接口的影響）； 8，MOSFET或IGBT開關(guān)功能ic。
在這些電源管理IC中，電壓調(diào)節(jié)IC是發(fā)展最快，生產(chǎn)力最高的部分，各種電源管理IC基本上都與某些相關(guān)應(yīng)用相關(guān)，因此可以列出更多類型的設(shè)備用于不同的應(yīng)用，電源管理的技術(shù)趨勢很高。效率，低功耗和智能化。
提高效率涉及兩個方面：一方面，我們希望保持能量轉(zhuǎn)換的整體效率，另一方面e我們希望減小設(shè)備的尺寸；另一方面，保護的大小保持不變，這大大提高了效率。